【午报】创业板指半日涨3.48%,新能源方向全线爆发,算力硬件股集体反弹

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一、【早盘盘面回顾】 财联社9月5日讯,市场早盘震荡反弹,创业板指领涨。沪深两市半日成交额1.37万亿,较上个交易日缩量2263亿。盘面上热点集中在新能源赛道方向,个股涨多跌少,全市场超3900只个股上涨。从板块

  一、【早盘盘面回顾】

  财联社9月5日讯,市场早盘震荡反弹,创业板指领涨。沪深两市半日成交额1.37万亿,较上个交易日缩量2263亿。盘面上热点集中在新能源赛道方向,个股涨多跌少,全市场超3900只个股上涨。从板块来看,固态电池概念股再度爆发,天际股份等10余股涨停。光伏、风电概念股表现活跃,通润装备涨停。CPO概念股震荡反弹,腾景科技20CM涨停。下跌方面,消费股展开调整,长白山等多股跌超5%。截至收盘,沪指涨0.35%,深成指涨2.01%,创业板指涨3.48%。

  个股来看,今日早盘涨停数量为45家(不包括ST及未开板新股),封板率为86%,连板股数量为5家,安正时尚4连板,通润装备3连板,天际股份、键邦股份、中源家居2连板。

  板块上,固态电池板块涨幅居前,华盛锂电、派特尔、金银河、天赐材料涨停,厦钨新能、先导智能、利元亨等个股涨幅居前。

  

消息面上,先导智能昨日在投资者问答上表示,公司已成功打通全固态电池量产的全线工艺环节,订单有望持续放量。财通证券认为,随着中试线陆续落地及锂电扩产周期重启,设备企业基本面有望持续改善。2025年以来,固态电池技术不断取得突破,多家车企计划2027年搭载全固态电池,行业正逼近从实验室迈向规模化量产的临界点。

  光伏、风电概念股表现活跃,通润装备涨停,锦浪科技、阳光电源、固德威、晶盛机电、金风科技、天顺风能涨幅居前。

  

消息面上,在近日召开的第十届储能西部论坛上,中关村储能产业技术联盟理事长陈海生指出,我国新型储能今年上半年装机规模创下新高,累计装机已突破100吉瓦,并有望在2030年达到291吉瓦。

  机构研报分析,中国凭借全产业链优势占据全球光伏+储能市场主导地位,制造端掌控全球七成以上硅料、硅片、电池及组件产能,技术端实现TOPCon、HJT等高效电池规模化量产,钙钛矿技术进入中试阶段。2025年全球光伏+储能市场规模突破三千亿美元,中国以超六成产能占比领跑。

  CPO、PCB等算力硬件方向震荡反弹,腾景科技20CM涨停,胜宏科技涨超15%,东山精密、生益电子、方正科技、新易盛、中际旭创等涨幅居前。

  

消息面上,根据Lightcounting预测,全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长,2026年将同比增长35%至189亿美元,2027-2030年增速还将维持在双位数以上,2030年有望突破350亿美元。

  体育概念股同样走强,力盛体育、崧盛股份涨停,金陵体育、姚记科技、开润股份等个股涨幅居前。

  

消息面上,国务院办公厅发布关于释放体育消费潜力进一步推进体育产业高质量发展的意见,到2030年,培育一批具有世界影响力的体育企业和体育赛事,体育产业发展水平大幅跃升,总规模超过7万亿元,在构建新发展格局中发挥重要作用。

  综合来看,今日早盘市场震荡反弹,创业板偏强涨超3%,其中新能源方向全线爆发, 固态电池板块中10余股涨停,储能、风电等板块同样涨幅居前。另一方面,科技股方向也迎来资金回流,CPO、PCB等核心标的同样大幅反弹。整体而言,在经历了昨日指数大跌后,今日市场迎来及时修复,短线情绪显著回暖,美中不足的是量能较之昨日同期再度萎缩,因此午后能否进一步加强同样值得关注。

  午间涨停分析图

  

  二、【市场新闻聚焦】

  1、中国能建:联合体中标首个三代核电和四代核电双堆耦合示范工程 中标金额超42亿元

  据中国能建消息,中国能建江苏电建三公司与中核华辰建筑工程有限公司组成联合体于近日中标江苏徐圩核能供热厂一期工程常规岛施工项目,中标金额42.2516亿元。据介绍,江苏徐圩核能供热发电厂一期工程位于江苏省连云港市徐圩新区,是全球首个第三代核电压水堆机组和第四代核电高温气冷堆机组的双堆耦合示范工程,也是国内首个以供汽供热为主要目的、兼顾电力供应的核动力发电厂。项目采用核电第三代“华龙一号”与第四代高温气冷堆耦合技术,建设2台“华龙一号”压水堆机组和1台高温气冷堆机组,配套建设蒸汽换热站。江苏电建三公司承建范围包括3台常规岛发电厂房及其附属设施、部分BOP子项建筑安装施工。项目建成后,每年可为连云港徐圩新区石化基地稳定供应工业蒸汽,同时实现最大发电量115亿千瓦时。

  2、消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发

  为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术,英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高,当芯片内产生的热超过极限,就必须采用碳化硅,最晚2027年,碳化硅就会进入先进封装。

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