近日，有关苹果即将在其下一代iPhone 18系列中采用A20芯片的消息引起了广泛关注。据悉，这款芯片有望搭载台积电最先进的2纳米制程工艺，标志着智能手机芯片技术的新一轮飞跃。
据《电子时报》报道，台积电已规划好2纳米制程的量产路线图，并预计在今年第四季度正式启动大规模生产。令人瞩目的是，每片采用2纳米工艺的晶圆代工价格高达3万美元，创下了历史新高。尽管如此，市场对2纳米芯片的需求依然旺盛，其中苹果公司已预订了接近一半的初期产能。
台积电在半导体制造领域的领先地位并未受到三星电子和日本Rapidus公司等竞争对手的威胁。按照既定计划，台积电位于新竹宝山和高雄的新晶圆厂将成为2纳米制程的核心生产基地，预计于2025年正式投入量产。台积电4纳米和3纳米制程的产能到2026年底已被预订一空，显示出市场对高端芯片技术的强烈需求。
苹果公司在台积电2纳米芯片产能的争夺战中占据先机，但高通、AMD、联发科、博通和英特尔等企业也在积极争取台积电的产能分配。预计到2027年，除英伟达外，还将有包括亚马逊旗下Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陆在内的十余家行业巨头采用台积电代工的2纳米芯片。
尽管未来将有更多企业加入2纳米制程的行列，但《电子时报》指出，苹果仍将是台积电的主要客户。预计在前两年内，苹果对台积电2纳米制程产能的消化规模将超过同期3纳米和5纳米制程的水平。这一趋势不仅凸显了苹果在智能手机市场的领先地位，也进一步巩固了台积电在全球半导体制造行业的霸主地位。
