近期，据海外知情人士透露，苹果公司的iPhone 17 Pro系列手机将延续实体SIM卡槽的设计，此举旨在满足那些尚未完全过渡到eSIM技术的市场和地区的需求。值得注意的是，自iPhone 14系列起，美国市场已经全面采用了eSIM技术，而中国则正处于eSIM技术的试点阶段。据预测，iPhone 17 Air有可能率先在中国市场支持eSIM，若运营商配套措施成熟，iPhone 18系列或将在国内全面普及eSIM。
与此同时，国内手机厂商也在密切关注eSIM技术的发展，并正在积极评估其应用前景，有望在未来加速推进eSIM技术的落地。
在硬件配置上，iPhone 17 Pro预计将会搭载一块具备120Hz高刷新率的显示屏，并采用先进的抗刮耐磨防眩光涂层，以提升用户的视觉体验。其核心处理器将是基于台积电第三代3nm N3P工艺打造的A19 Pro芯片，与前代相比，该芯片在相同功耗下性能提升约5%，而在相同性能下功耗则可降低5%-10%。iPhone 17 Pro还将首次采用均热板设计的散热系统，并配备高达12GB的内存，以满足用户对高性能的需求。
在影像方面，iPhone 17 Pro的后置摄像头模组将采用横向布局，并配备三颗4800万像素的镜头，其中包括一颗支持最高8倍光学变焦的长焦镜头。前置摄像头也将得到升级，像素提升至2400万，为用户带来更加出色的拍照体验。
据悉，iPhone 17系列将包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max四款机型，为消费者提供更多样化的选择。
