【CNMO科技消息】1月8日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在社交平台发文，回顾了公司自2020年以来坚持的一项传统：每年开年第一件大事即为工程师颁发“千万技术大奖”。截至目前，该奖项已连续举办六届，累计发放奖金7500万元，旨在表彰在底层技术创新中作出突出贡献的工程师与团队。
雷军透露，2026年度的评选竞争尤为激烈，共有154个项目参与角逐，覆盖芯片、智能手机、智能汽车、人工智能、先进材料等多个关键领域。最终，自主研发的玄戒O1芯片团队脱颖而出，斩获本年度最高奖项。该芯片采用第二代3纳米制程工艺，集成超190亿晶体管，已在小米15S Pro、平板7 Ultra等多款终端产品中落地应用，标志着小米在核心硬件自研方面迈出坚实一步。
在谈及研发投入时，雷军表示，过去五年小米承诺投入1000亿元，实际支出约1050亿元；而面向未来五年，公司计划将研发投入提升至2000亿元。他强调，这笔资金将重点投向芯片、操作系统、AI大模型等底层核心技术，以支撑“人车家全生态”战略的长期发展。“2000亿不是一个小数目，但一定要把钱花在刀刃上。”雷军写道。
在当日的技术大奖颁奖大会上，雷军重申了三大核心理念：一是“技术为本”是小米永不更改的铁律；二是“工程师思维”是公司极为重要的价值观；三是必须为优秀工程师搭建顶尖平台，持续提升其职业获得感与幸福感。他指出，只有持续夯实技术根基，小米的技术实力与创新成果才能真正被市场看见和认可。随着研发投入不断加码，小米正加速构建属于自己的技术护城河。
