Apple最新动态iOS 26.2即将发布 高管离职与英特尔合作传闻

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本来以为假期的气氛已经开始慢下来,但在Apple新闻界似乎还未见宁静,苹果即将向公众发布iOS 26.2以及其他操作系统更新。还有本周出现了一阵关于Apple高管离职的新闻,有的在预料之中,有的则出乎意料,同时我们得

  本来以为假期的气氛已经开始慢下来,但在Apple新闻界似乎还未见宁静,苹果即将向公众发布iOS 26.2以及其他操作系统更新。

  还有本周出现了一阵关于Apple高管离职的新闻,有的在预料之中,有的则出乎意料,同时我们得知Apple与Intel可能正在制定全新的芯片制造合作关系,下面就来一探这些故事的全部细节!

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  感恩节已成过去,日历翻至十二月,Apple正在对iOS 26.2、iPadOS 26.2、macOS Tahoe 26.2以及相关更新进行最后的打磨,加入了多项新功能和细节优化。本周,Apple向开发者和公共测试者推送了这些更新的候选发行版,暗示正式版将在下周面向所有用户发布。

  从本周起,这一情况已改变。尚未升级到iOS 26的iOS 18用户现在在“设置”应用中会看到iOS 26.1(并很快推出iOS 26.2)被标记为推荐更新。iOS 18的更新仍可选择,但已被放置在列表底部。

  令多数观察人士感到意外的是,Apple设计主管Alan Dye在任职19年后决定离职,转任Meta的首席设计官。

  Dye的离职紧随Apple宣布AI负责人John Giannandrea辞职的消息之后,他将在明年初退休前担任顾问。随着Apple在AI技术研发和部署方面落后,Giannandrea面临巨大压力,他的一部分职责已转交给其他高管。

  更令人担忧的是,Apple本周还宣布,法务总顾问Kate Adams与环境负责人Lisa Jackson将于2026年退休,公司正努力将她们的职责交接给其他高管。

  虽然目前所有Mac均已采用Apple自研芯片,但有新传闻称Apple可能会以全新且受限的方式重新与Intel携手合作。

  若传闻属实,Intel至少可以为未来的MacBook Air、iPad Air与iPad Pro机型提供M6或M7芯片。但需说明的是,早前用于Mac的Intel芯片由Intel设计,基于x86架构,而M系列芯片由Apple设计,使用Arm架构。Intel仅负责代工制造。

  该合作还可能延伸至iPhone,Intel将从2028年起为非Pro系列iPhone生产未来芯片,或许意味着iPhone 20与iPhone 20e等机型将搭载A22芯片。

  根据多方传闻与可靠消息,Apple预计将在明年推出全新的折叠iPhone。这款备受期待的设备已被传言多年,但种种迹象表明2026年或将成为Apple首款折叠手机正式面世的年份。

  完整的Replay 2025现已在AppleMusic应用中上线,帮助你回顾过去一年的听歌习惯。

  根据IDC最新报告,Apple的iPhone 17系列销量强劲,有望在2025年出货总量突破2.474亿部。

  由于iPhone的热销,全球智能手机(包括Android与iOS)的整体出货量预计将增长1.5%。

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