由于全球半导体行业面临需求波动和市场不确定性，特别是在AI和HPC领域，尽管需求旺盛，但市场环境仍充满挑战，美国芯片设备制造商应用材料公司宣布将裁员4%。

　　该公司在一份文件中表示，已于周四开始通知全球“所有级别和团队”的受影响员工。应用材料公司为包括半导体行业在内的行业提供设备、服务和软件。根据2025年8月的一份文件，该公司拥有约36100名全职员工。4%的裁员将代表约1444名员工。该公司预计此次裁员将产生约1.6亿至1.8亿美元的费用。

　　应用材料公司是全球半导体设备领域的领导者，特别是在PVD、CVD和CMP设备市场占据领先地位。然而，近年来公司在一些关键产品领域的市场份额出现了损失，面临来自中国国内设备制造商和全球竞争对手的挑战。

　　根据应用材料公司2025财年第三季度财报，截至2025年7月27日，公司实现了创纪录的业绩表现：

　　总营收：73.02亿美元，同比增长8.5%，环比增长2.8%。

　　净利润：17.79亿美元，同比增长12%。

　　每股收益（EPS）：2.22美元，同比增长8.29%。

　　非GAAP每股收益：2.48美元，同比增长17%。

　　毛利率：48.8%（GAAP），48.9%（非GAAP）。

　　营业利润率：30.6%（GAAP），30.7%（非GAAP）。

　　2. 业务板块表现

　　半导体系统：营收54.3亿美元，同比增长10%。

　　蚀刻业务：季度营收首次突破10亿美元，同比增长显著。

　　先进封装业务：未来几年有望实现营收翻倍。

　　DRAM业务：表现强劲，新型间隙填充CVD等前沿产品获得量产订单。

　　应用全球服务：营收16亿美元，同比增长1%。

　　显示业务：营收2.63亿美元，同比增长5%。

　　3. 市场与区域表现

　　中国市场：营收占比仍达35%，但环比持续下滑，成为拖累整体增长的主要因素。中国客户的需求下降，以及向中国出口技术方面的审批延迟，导致业务不确定性增加。

　　北美市场：受益于本土产能扩张，增速领先其他区域。

　　4. 未来展望

　　第四季度预期：预计营收约为67亿美元，不及分析师平均预期的73.2亿美元；预计调整后每股收益约为2.11美元，不及分析师平均预期的2.38美元。

　　尽管面临短期不确定性，应用材料公司对半导体行业的长期增长机遇仍充满信心。公司将继续专注于支持人工智能的半导体技术，特别是在先进封装、DRAM及蚀刻等核心领域。

　　应用材料首席执行官Gary Dickerson评价说：“应用材料公司在第三财季实现了创纪录的业绩表现，且有望在2025财年实现连续第六年营收增长。尽管当前我们处于动态的宏观经济和政策环境中，这导致近期不确定性增加、能见度降低，包括中国业务在内，我们对半导体行业和应用材料公司的长期增长机遇仍充满信心。”

　　公司首席财务官Brice Hill指出：“受中国市场产能消化，以及前沿客户因市场集中度和晶圆厂投产时间导致的非线性需求影响，预计第四季度营收将下滑。我们正凭借稳健的供应链、全球化制造布局和深厚的客户关系，应对并适应近期的不确定性。”