【10月17日消息，台积电拟上调2nm晶圆代工价50%引客户为难】 台积电计划将2nm晶圆代工价格上调50%，这让高通、联发科等大客户陷入困境。此前，台积电上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计涨价16%，联发科芯片售价预计上涨约24%。 高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙近期称，在晶圆代工方面会保留多种选择。虽量产18A工艺，但该公司目前不在选项内，此言论或意味着三星成“备胎”。
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