三城收官!天府软件园秋招揽才3000+,入驻即享专属人才红利

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10月14日,随着成都信息工程大学专场活动圆满收官,天府软件园2025秋季校园招聘线下行程正式落下帷幕。抢抓“金九银十”引才窗口,园区自9月9日起高效完成十余场横跨北京、重庆、成都三城的“人才追猎”行动,深

  10 月 14 日,随着成都信息工程大学专场活动圆满收官,天府软件园 2025 秋季校园招聘线下行程正式落下帷幕。抢抓“金九银十”引才窗口,园区自 9 月 9 日起高效完成十余场横跨北京、重庆、成都三城的“人才追猎”行动,深入众多知名高校,精准锁定 2026 届“未来之星”。

  

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  2025 年秋招战绩一览

  3 个月:从筹备到收官,全程高效推进

  70+ 企业:园区科技企业集群联合出击

  3000+ 岗位:释放园区优质发展机会

  200+ 高校:线上广泛覆盖,精准触达

  10+ 高校:线下深入重点院校,面对面交流

  40000+ 简历:线上线下广泛吸纳

  3000+ 意向:与优秀学子达成初步共识

   这不仅是天府软件园 2025 年秋季招聘校园行的成绩单,更是国家数字服务出口基地、国家软件产业基地、国家级科技企业孵化器——天府软件园产业服务体系的一个缩影。

  PART 1 三城共振:战略引才,构建全国化人才网络

   园区围绕企业不同产业类别、不同层次的人才需求,以成渝为基地,联动北京重点高校,线上线下同步推进,实现人才结构优化。

   北京 瞄准知名院校,攻坚高端人才

   为支撑园区企业在人工智能、芯片设计等前沿领域的布局,园区精准对接清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京邮电大学等北京知名高校。活动期间,除开展高质量北京名校联合专场招聘会外,更与北航电子信息工程学院推动 “实习基地 + 定向培养” 合作,为企业铺设高端人才储备与输送的快速通道。

   北京站活动累计吸引逾 500 余名硕博人才到场,线上直播覆盖超 10 万人次,企业共收到简历近 800 份,其中 AI 算法、芯片研发等核心岗位占比超 70%,近 150 名候选人与企业达成初步意向,硕博比例高达 85%。

  

   北航参访

  

   双选会

  

   现场活动

  

   清华参访

  

   宣讲会

  

   招聘现场

   成渝 厚植产业沃土,汇聚攻坚力量

   作为本次辐射全国校招的“大本营”,园区充分发挥成渝两地人才集聚优势,系统布局电子科技大学、四川大学、重庆大学、重庆邮电大学、西南交通大学、成都理工大学、成都信息工程大学等成渝工科强校,以“线下专场 + 线上直播”相结合的方式,实现规模化引才。

   成渝七场活动累计吸引超 6000 名学子到场,线上直播累计观看量突破 50 万人次,共收取简历近 9000 份,其中技术类岗位占比高达 90%,初步达成就业意向近 3000 人,整体转化率超过 28%,充分展现了成渝地区在电子信息、人工智能等领域对青年人才的强大吸引力。

   此外,通过线上全国推广同步收取简历 3 万余份,后续将持续为企业组织线上面试,延伸引才半径。

  PART 2 聚焦产业需求:岗位图谱折射园区产业发展新动向

   参与本次秋招的 70 余家企业中,人工智能、半导体芯片、智能网联、电子信息、工业互联网、应用软件企业占比超 80%,成为引才主力军,折射出园区以硬科技为核心的高质量产业生态。

   在参与企业释放的 3000 余个岗位中,前五大热门岗位分别为:软件开发工程师、AI 算法工程师、芯片设计工程师、前端开发工程师、硬件工程师。其中,AI 算法工程师岗位需求同比增长 30%,主要集中在大模型训练、计算机视觉方向;芯片设计工程师岗位需求覆盖前端设计、后端验证等全流程,反映出园区在人工智能与半导体芯片领域的产业布局持续深化,对核心技术人才的需求日益迫切,也凸显了园区作为成都高科技产业集群的发展活力。

  PART 3 体系支撑:从“活动引才”到“系统赋能”

   园区为企业提供的,远不止于单场招聘。本次秋招在国家数字服务出口基地的支持下,所有招聘相关服务及费用,包括人才邀约、高校对接、参访交流、宣传推广、物料制作、场地租赁等均由园区提供一站式支持,实现企业招聘服务“零成本”参与。而更深层的价值,在于将引才融入为企业提供的日常服务体系之中:

   精准的需求匹配:

   园区提前数月进行园区重点企业调研,围绕 AI 大模型、半导体、智能网联等方向,设置专属招聘专区与高校专场。

   全国化渠道整合:

   通过专属线上平台,将岗位信息精准推送至全国 200 余所高校,重点覆盖清华、北大等 10 所顶尖院校,扩大企业引才半径。

   常态化人才服务:

   线下活动虽已收官,但引才服务持续在线。 园区联合国内头部招聘平台,全年为企业提供高端猎头与精准人才推荐,每周定期推送高质量简历,构建不断档的人才供应链。

  PART 4 生态共建:战略赋能,做企业成长合伙人

   对成长型企业而言,人才瓶颈是发展中的关键挑战。而在天府软件园及 AI 创新中心,这一痛点被系统性地转化为发展动能。

   这里已集聚 IBM、SAP、腾讯、阿里巴巴、极米、新华三、海光、芯原微电子、摩尔线程、中科创达等 800 余家科技企业,形成从应用软件、通信技术到人工智能、半导体芯片、车载智能、工业互联网的完整产业集群。入驻企业可直接融入超 6 万人的高端 IT 人才池,通过“政府 - 园区 - 企业 - 高校”四维联动,实现人才结构与企业战略的动态匹配。

   天府软件园所提供的,不止于空间,更在于生态。园区通过构建涵盖人才、资本、孵化等在内的全链条产业服务,助力企业扫除障碍,专注创新成长。

   选择决定未来,平台成就高度

   有限席位,为破局者预留

   入驻园区,即刻接入千亿级产业生态圈!

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