2025中国移动全球合作伙伴大会在广州拉开帷幕，本届大会以“碳硅共生合创AI+时代”为主题，人工智能技术成为核心焦点。作为全球通信技术领军企业，高通以“让智能计算无处不在”为参展主题，携终端侧AI核心技术、多场景应用案例及6G前沿探索亮相4号馆4D01展位。

　　高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala通过视频致辞，全球副总裁李晶在现场演讲中深入阐释“AI+连接”的融合价值。他们指出，终端侧AI的落地依赖技术突破与生态协同，而5G-A等连接技术为AI规模化应用筑牢基础，二者共同推动千行百业智能化转型。在算力层面，高通第五代骁龙8至尊版移动平台成为技术标杆，其搭载的第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架构Adreno GPU及Hexagon NPU，使AI性能提升37%，支持每秒220 Tokens的处理速度，可运行最新AI大模型。

　　这款芯片在荣耀Magic8系列上实现突破性应用。基于高通与荣耀的技术合作，YOYO智能体支持“一语跨端搜索”功能，用户通过语音即可在多终端检索图片或文件；“一语AI追色”功能则能复刻图片色彩氛围。在PC领域，骁龙X2 Elite Extreme与骁龙X2 Elite平台专为Windows 11 AI+ PC设计，支持文档智能排版、端侧图片抠图与修图，推动AI PC从概念走向实用。

　　连接技术方面，高通5G-A技术为终端侧AI提供低时延、高可靠的传输保障。展台演示了X85三项5G通讯特性，并展示与中国移动合作完成的5G-A网络测试。在上海F1赛事中，毫米波组网的5G-A网络结合8K 3D VR直播系统，为用户带来超高清、多角度的沉浸式观赛体验。

　　生态协同是终端侧AI落地的关键。高通与中国移动的合作成果显著，双方去年联合打造业界首个运营商自研终端侧大模型，基于骁龙平台实现手机离线语音指令响应与文本生成。在“2025泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛”上，高通参与启动“智擎·悦享行动”，聚焦AI定制手机与泛终端生态。灵犀2.0终端智能体已在第五代骁龙8至尊版上适配，支持语音生成行程规划、整理会议纪要及多设备协同控制。

　　高通面向AI时代推出的“AI加速计划”同步推进，该计划聚焦三大方向：在智能手机上扩展AI功能、将智能体体验引入更多终端品类、与模型提供商合作推动应用落地。展台展示的雷鸟X3 Pro跨端AI健康助手便是典型案例，其通过手机、手表、戒指等设备生成个性化健身方案、健康报告与音乐推荐。

　　针对消费端影像需求，高通展出两项AI技术：AI-Debanding技术通过深度学习消除室内灯光拍摄的条带伪影，虹软视频超域融合技术则依托CPU、GPU、NPU与ISP协同，提升视频动态范围，帮助用户拍摄vlog时同时保留天空细节与暗部场景。

　　在终端侧AI落地的同时，高通正前瞻布局6G技术。公司全球副总裁李晶指出，2025年是6G标准化启动关键年，高通推动无线通信向AI原生系统演进。5G-A与6G将成为连接云与边缘的核心纽带，通过边云协同实现智能计算无处不在。例如，工业场景中6G可依终端侧AI反馈调整频段，车联网领域则支持驾驶辅助快速决策。高通预计，2028年或出现6G预商用终端，AI与6G将进一步推动智能技术向工业、医疗等领域延伸。