荣耀今日正式对外公布，备受期待的荣耀Magic8系列与MagicOS10系统发布会将于10月15日盛大启幕。作为年度旗舰力作，Magic8系列将首批搭载高通第五代骁龙8至尊版芯片，以顶级性能重新定义安卓旗舰标准。
在外观设计层面，Magic8系列创新性地将宋瓷美学融入科技产品。其独创的天青釉配色通过特殊工艺打造，呈现出温润如玉的视觉效果，背壳表面更精心雕琢出仿瓷器开片的蝉翼纹路，在光线变化下若隐若现，实现传统文化与现代工艺的深度交融。这种突破性的设计语言，使手机在保持科技感的同时，更增添了艺术收藏价值。
作为系列旗舰的Magic8 Pro在功能配置上亮点纷呈。该机采用等深微曲屏设计，顶部集成类似iPhone17的胶囊形前置模组，支持高精度3D人脸识别技术。中框部分采用航空级金属直角边框，在保证握持舒适度的同时提升整机质感。后置影像系统采用居中环形模组布局，集成了超大底主摄、超广角镜头以及潜望式长焦三摄组合，可满足从微距到远摄的全场景拍摄需求。
值得注意的是，此次荣耀实现了移动终端性能的全面跃升。除Magic8系列手机外，同期发布的MagicPad3 Pro平板同样搭载第五代骁龙8至尊版芯片，成为安卓阵营首款采用该旗舰处理器的平板产品。这一配置使平板在多任务处理、图形渲染等方面达到与最新旗舰手机相当的水准，重新定义了安卓平板的性能标杆。
据内部人士透露，MagicOS10系统将针对新硬件进行深度优化，在AI算力调度、跨设备协同等方面带来突破性创新。随着发布会日期临近，更多关于新品的技术细节和功能特性将持续披露，这场融合传统文化与尖端科技的科技盛宴值得期待。
