联发科:首款2纳米芯片完成流片,预计2026年底推出

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【联发科2纳米工艺SoC完成流片,预计2026年底推出】9月16日消息,联发科透露,其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片已完成流片。该芯片预计将于2026年底推出。 本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用

  【联发科2纳米工艺SoC完成流片,预计2026年底推出】9月16日消息,联发科透露,其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片已完成流片。该芯片预计将于2026年底推出。

  本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担

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