【联发科2纳米工艺SoC完成流片,预计2026年底推出】9月16日消息,联发科透露,其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片已完成流片。该芯片预计将于2026年底推出。 本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用
【联发科2纳米工艺SoC完成流片,预计2026年底推出】9月16日消息,联发科透露,其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片已完成流片。该芯片预计将于2026年底推出。
本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担
התגובה דווחה בהצלחה.
הפוסט נוסף בהצלחה לציר הזמן שלך!
הגעת למגבלה של 5000 חברים!
שגיאת גודל קובץ: הקובץ חורג מהמגבלה המותרת (92 MB) ולא ניתן להעלותו.
הסרטון שלך בעיבוד, נודיע לך כשהוא מוכן לצפייה.
לא ניתן להעלות קובץ: סוג קובץ זה אינו נתמך.
זיהינו תוכן למבוגרים בלבד בתמונה שהעלית, לכן דחינו את תהליך ההעלאה שלך.
כדי להעלות תמונות, סרטונים וקובצי אודיו, עליך לשדרג לחבר מקצוען. שדרוג לפרו
על מנת למכור את התוכן והפוסטים שלך, התחל ביצירת מספר חבילות. מונטיזציה