证券日报网讯 珂玛科技11月12日在互动平台回答投资者提问时表示，公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造（包括存储芯片）前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。截至目前，
证券日报网讯 珂玛科技11月12日在互动平台回答投资者提问时表示，公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造（包括存储芯片）前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。截至目前，公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发，公司正积极推进其验证进程。
（编辑 王雪儿）
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