Adeia起诉AMD侵犯半导体专利 包括Ryzen X3D使用的先进3D堆叠技术

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知识产权授权公司Adeia正将AMD告上法庭,指控该公司在产品中使用了Adeia的半导体专利。AMD陷入困境Adeia提起两起专利侵权诉讼;称在提起诉讼前已协商多年知识产权授权公司Adeia向AMD提起了两起专利侵权诉讼,指称AMD在其

  

  知识产权授权公司Adeia正将AMD告上法庭,指控该公司在产品中使用了Adeia的半导体专利。

AMD陷入困境Adeia提起两起专利侵权诉讼;称在提起诉讼前已协商多年

  知识产权授权公司Adeia向AMD提起了两起专利侵权诉讼,指称AMD在其芯片中未经授权使用了Adeia的专利技术。此案近日在美国德克萨斯州西区联邦地区法院立案,Adeia称AMD多年来一直依赖其专利技术。

  其中包括用于AMD 3D V-Cache处理器的混合键合技术,这让AMD在客户端市场上相对于英特尔拥有显著优势。自2022年以来,混合键合已成为AMD成功的关键技术,显著提升了游戏性能和部分应用的表现。Adeia声称曾尝试与AMD达成授权协议,但多年协商未果。于是,Adeia最终决定对AMD采取法律行动。

  多年以来,AMD的产品广泛采用并深度依赖Adeia的半导体专利创新,这为其成为市场领袖提供了重要支撑。在长时间努力寻求非诉讼的友好解决方案未果后,我们认为此举是保护我们知识产权、抵御AMD持续未经授权使用的必要手段。

  -Adeia

  此次诉讼涉及十项专利其中七项与混合键合技术相关,另外三项涉及先进半导体工艺技术。虽然已提起诉讼,Adeia仍表示愿意继续谈判,但也“已做好充分准备”在必要时将案件推进至法庭。若判决对AMD不利,可能需要支付高额授权费用,这意味着使用3D堆叠封装的AMD产品将面临版税成本。

  此事可能影响AMD的长期路线图,截至目前,AMD尚未对该投诉作出公开回应。需注意的是,AMD的芯片由台积电代工生产,但Adeia并未对台积电提起诉讼,因为台积电仅是代工厂。Adeia选择针对AMD——设计者和受益者——提起诉讼。在半导体行业,专利争端屡见不鲜,但鉴于时机和涉及的技术,这起纠纷对AMD尤为关键。

  新闻来源via Overclock3D

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